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不要假设一切都是正确无误：一个DFM案例
我写了很多关于DFM和PCB布局最佳方法的文章。在为一家制造商工作时，我经常看到不认真对待DFM而导致的后果。在设计周期的任何一点，绝不能将DFM视为理所当然是正确无误的，强调一下，我指的是设计过程中 ...查看更多
SMTAI 2019研讨会关注焦点：低温焊料
焊料供应商和用户都参加了SMTAI2019研讨会有关低温焊料（low-temperature solder ，简称LTS）的讨论。目前焊料供应公司采用了广泛的材料成分，在连接过程中采用铋或铟元素来降低 ...查看更多
【PCB设计】刚挠结合设计中的替代结构
我在过往的专栏文章主要针对标准的、典型的刚挠结合设计，介绍了刚挠结合电路板制造商如何采用类似于刚性电路和挠性电路的技术，以及如何对这些技术做出调整。在本文中将更多讨论有一定工艺难度的非标准设计，以 ...查看更多
标准是如何影响行业的？
标准是推广任何新技术的核心。对于表面贴装（SMT）业，标准几乎是强制性的，借由此才能通过自动化来提高质量一致性。同时，好的标准使用户和供应商都可受益，助推市场快速增长。比如，如果严格控制封装尺 ...查看更多
EIPC 2019夏季研讨会，第1天
位于奥地利中部的Leoben市是举办EIPC 2019夏季研讨会的好地点。今年夏天可真热啊，温度计上显示气温已经达到了35摄氏度！EIPC选在Leoben市举办此次研讨会，是因为世界著名的先进PCB技 ...查看更多
多引线SMT元器件的返工方法
对于多引线SMT元器件或超小尺寸SMT元器件的返工，有多种方法可将适量的焊料放置到焊盘上。最常见的焊料沉积方法包括印刷焊料、点涂焊料和手工涂布焊料。每一种方法都有各自的优缺点，具体取决于返工过程中的各 ...查看更多
